视觉对位项目落地上千个，技术积累成熟稳定、保证物料的高效拾取和定位。

COG\FOG领域、半导体领域、电子电路领域、PCBA、SMD、异形元件插件、FAC、点胶、激光打标、喷码、移印等高精度贴合对位应用；
光通信器件：隔离器与PB对位组装、demux chip盖板对位组装、LD Bar条自动堆摆对位、COS on BP 摆放对位、A-elens对位、BURN IN对位、CHIP与FA对位等等。还应用于100G QSFP+ 光收发模块自动化耦光系统、SAFC-QSFP800-Tx/Rx、全自动PD耦光系统、全自动Collimator耦光系统、全自动WDM耦光系统、40G QSFP+ Transceiver 全自动耦光系统、40G QSFP+ ROSA 全自动耦光系统等等

案列一：隔离器与PB对位组装

对位工作：

1、相机1--检测隔离器黑色点标记旁边的边的角度；2、相机2--检测PB 4个圆孔分别每个孔重心的XY坐标。引导平台对位，把隔离器组装到PB孔内。

视野范围：2.8*2.36mm，精度±3.5um

隔离器角度检测

PB圆孔位置检测

案列二：demux chip盖板对位组装

检测工件分类、定位：

1）相机1识别工件外形轮廓及纹路线条，对5种不同工件进行分类，给出工件定位（ XY θ ） ；

2）相机2识别工件上的纹路，给出工件定位（ XY θ ）；

3）相机3检测工件的绝对位置（ XY θ ） ；

工件包含黑芯片和盖板片两种，相机1、相机2、相机3都是500万像素，视野范围约42.5mm×35.35mm，精度±50um

黑色芯片表面图纹计数、坐标检测效果

透明盖板坐标检测效果

案列三：LD Bar条自动堆摆对位

视觉工作：分类、定位

1）相机1粗定位料盘上Bar条，重复精度±2.2um ；

2）相机2第二次定位中转台上Bar条,重复精度±2.2um ；

3）相机3第三次精定位中转台上Bar条,重复精度±0.33um ；

4）相机4吸嘴校准用,重复精度±2.2um

LD Bar条

相机、镜头参数、精度：

检测效果

案列三：CHIP与FA对位

视觉工作：定位，CHIP上光通道与FA上光纤线对位

采用1个500万CCD，视野约为4.4*3.3mm，重复精度±3un